阿里擬分拆平頭哥半導體上市 美股急升逾5% 摩通警示短期催化效應 AI芯片PPU媲美英偉達H20

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藍莓小編

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彭博引述消息報道,阿里巴巴(09988)計劃分拆旗下半導體晶片業務平頭哥(T-Head)獨立上市,消息一出立即刺激集團股價走強。阿里美股(美:BABA)周四急升5.3%,收報177.78美元,成交金額達14億美元,較港股收市價高水4.7%;周五港股開市後,阿里高開3.8%報171.2港元,最終收報168.5元,全日漲2.2%,成交158億港元。

據披露,阿里推動平頭哥上市將分兩步走,首先會將其重組為部分由員工持股的公司,而後再探索首次公開募股(IPO)的可能性。不過該項目目前仍處於初期階段,並無明確時間表及集資額,阿里巴巴亦未就相關報道作出回應。

彭博引述消息報道,阿里巴巴(09988)計劃分拆旗下半導體晶片業務平頭哥(T-Head)獨立上市,消息一出立即刺激集團股價走強。(圖:網絡截圖)

平頭哥半導體成立於2018年9月,由阿里全資收購的中天微系統與達摩院晶片團隊整合而成,是阿里旗下全資半導體業務主體,核心業務涵蓋數據中心晶片、IoT晶片等,實現端到端晶片設計鏈路全覆蓋。目前已推出多款核心產品,包括AI芯片「PPU」、推理芯片「含光800」、CPU「倚天710」、SSD主控芯片「鎮岳510」及IoT芯片「羽陣」,廣泛應用於數據中心、雲計算、物聯網等場景。

其中AI芯片「PPU」最受市場關注,央視去年9月《新聞聯播》報道披露,該芯片配備96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯帶寬及PCIe 5.0×16接口,功耗僅400W,關鍵參數全面超越英偉達A800,部分指標更媲美其中國版芯片H20。目前平頭哥已獲得中國聯通(00762)算力訂單,將供應過萬張算力卡。

平頭哥半導體成立於2018年9月,由阿里全資收購的中天微系統與達摩院晶片團隊整合而成,是阿里旗下全資半導體業務主體,核心業務涵蓋數據中心晶片、IoT晶片等,實現端到端晶片設計鏈路全覆蓋。(圖:網絡截圖)

機構對此次分拆上市看法不一。摩根大通指出,平頭哥IPO消息僅屬短期市場情緒催化劑,而非盈利驅動因素,預計2026年難以完成上市。摩通分析,平頭哥業務嚴重依賴母公司,需至少一年時間擴大外部訂單、完善治理架構及明確財務數據,且阿里此前取消雲業務分拆、放棄菜鳥IPO的歷史,令投資者存在信譽顧慮。不過摩通粗略估算,平頭哥估值或介乎250至620億美元,約占阿里當前市值的6%至14%。

富瑞則持樂觀態度,認為平頭哥與阿里AI+雲端戰略深度契合,重申阿里為行業首選股,給予港股目標價218港元、美股225美元,評級「買入」。盈立證券黃德几表示,消息對股價有短暫刺激作用,但或受去年10月高位175港元制約,正面影響或有限。

機構對此次分拆上市看法不一。摩根大通指出,平頭哥IPO消息僅屬短期市場情緒催化劑,而非盈利驅動因素,預計2026年難以完成上市。(圖:網絡截圖)

值得一提的是,阿里近年大力佈局AI領域,首席執行官吳泳銘曾承諾3年投入超3800億元人民幣用於雲及AI硬件建設,並坦言金額或進一步加碼。此次分拆平頭哥,被視為阿里釋放核心資產價值、強化AI產業佈局的重要舉措。

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