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阿里擬分拆平頭哥半導體上市美股急升逾5% 摩通警示短期催化效應 AI芯片PPU媲美英偉達H20

彭博引述消息報道，阿里巴巴（09988）計劃分拆旗下半導體晶片業務平頭哥（T-Head）獨立上市，消息一出立即刺激集團股價走強。(圖：網絡截圖)

平頭哥半導體成立於2018年9月，由阿里全資收購的中天微系統與達摩院晶片團隊整合而成，是阿里旗下全資半導體業務主體，核心業務涵蓋數據中心晶片、IoT晶片等，實現端到端晶片設計鏈路全覆蓋。(圖：網絡截圖)

機構對此次分拆上市看法不一。摩根大通指出，平頭哥IPO消息僅屬短期市場情緒催化劑，而非盈利驅動因素，預計2026年難以完成上市。(圖：網絡截圖)

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