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「平頭哥半導體」
阿里擬分拆平頭哥半導體上市 美股急升逾5% 摩通警示短期催化效應 AI芯片PPU媲美英偉達H20
阿里巴巴據報擬推動旗下平頭哥半導體分拆上市，先重組為員工持股架構，受消息帶動阿里美股急升5.3%，機構對上市時點及估值看法分歧。
