據彭博引述知情人士消息，已於滬交所上市的內地晶片設計龍頭瀾起科技（滬：688008），其港股IPO計劃進入倒計時，最快於本周五（1月16日）接受投資者認購，預計本月內完成掛牌，實現滬港雙城上市佈局。此次上市不僅集資規模頗受市場關注，更引入多位重量級基石投資者，為交易注入強心劑。
消息顯示，瀾起科技此次港股IPO擬集資約9億美元（約70.2億港元），若承銷商行使超額配售權，集資規模將進一步擴大。公司早於2025年12月取得中國證監會上市備案，並在2026年1月5日順利通過港交所主板上市聆訊，联席保薦人為中金、摩根士丹利及瑞銀集團，為上市進程提供堅實支撐。
基石投資者方面，此次陣容可謂星光熠熠。除市場重點關注的阿里巴巴（09988）及摩根資產管理外，還包括總部位於蘇格蘭的資產管理公司安本、韓國未來資產證券，以及瑞銀集團的資產管理部門。根據港股慣例，基石投資者需承諾持有股份一段時間，通常禁售期不少於6個月，以穩定上市後股價表現。
對此，安本和瑞銀的代表已明確拒絕置評，而瀾起科技、阿里巴巴、摩根資產管理及未來資產均未回應媒體的置評請求。知情人士強調，相關討論仍在進行中，最終交易細節或存在調整空間。
公開資料顯示，瀾起科技是國際領先的無晶圓廠集成電路設計公司，專注於為雲計算及AI基礎設施提供互連解決方案，核心產品包括內存互連晶片及PCIe、CXL互連晶片，廣泛應用於數據中心、服務器及電腦等終端領域，2024年其內存互連晶片全球市場份額達36.8%。
業績表現方面，公司基本面紮實。2024年實現收入36.39億元人民幣，淨利潤13.41億元，毛利率高達58.13%；2025年前9個月業績持續增長，收入增至40.58億元，淨利潤15.76億元，毛利率進一步提升至61.46%。反映在資本市場，其A股表現稳健，1月14日收盤價為132.45元人民幣，市值達1518.44億元人民幣；1月16日早盘股價繼續上揚3.30%，報139.66元人民幣，市場信心可見一斑。
此次來港上市，瀾起科技擬發行至多約1.3億股普通股。分析指出，在AI與半導體行業景氣度回升背景下，公司憑藉強大的技術實力及重量級基石投資者加持，有望成為2026年港股市場備受矚目的晶片類IPO項目，進一步打開國際融資渠道，助力業務擴張。
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