2025年12月31日,內地多元芯片集成電路設計龍頭兆易創新正式拉開H股招股序幕,開啟跨年招股征程。據招股文件顯示,兆易創新擬發行2891.6萬股H股,其中10%用於香港公開發售,剩餘90%為國際配售,發售價上限定為162港元,對應集資額最高可達46.8億港元。本次招股每手認購單位為100股,一手入場費約16363.4港元,招股截止日期為2026年1月8日,預期將於2026年1月13日在香港聯交所掛牌買賣,中金公司、華泰國際擔任聯席保薦人。
招股首日市場反應方面,截至12月31日中午,兆易創新暫獲券商借出6891萬港元孖展額。以香港公開發售部分對應的集資額4.7億港元計算,當前孖展認購未達額度,市場認購熱情有待進一步釋放。