特朗普政府持續擴大對民間企業的持股版圖,本週宣布與7家企業簽署關於《晶片與科學法》研發獎勵資金的意向書,合計最高8.74億美元,用以扶植人工智慧(AI)、先進封裝、光互連及半導體安全等關鍵技術。
這7家企業包括格芯(GlobalFoundries;格羅方德)(GFS‑US),以及另外6家半導體業者。
其中,6家新納入投資計畫的企業將以「少數、非控制性股權」交換政府援助;格芯則在今年5月與美國政府達成量子運算相關協議後,再獲得第二輪資金。
若這些交易在未來數月正式完成,根據卡托研究所研究員Tad DeHaven統計,美國政府直接或間接持股的企業總數將增至30家。
DeHaven表示,這項宣布最值得注意的地方,在於政府持有民間企業股權正逐漸變得不再罕見。特朗普政府的角色也從傳統的補助提供者,進一步轉變為直接參與企業投資的「國家級股東」。
這批資金將分配給格芯、Kepler Computing、Multibeam Corporation、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors及Aeluma,個別企業預計獲得的資金用途如下:
• 晶圓代工業者格芯(GFS‑US):最高3億美元,用於加速共同封裝光學技術研發,將光子元件直接整合至AI處理器附近,以提升資料傳輸速度及能源效率。
• AI記憶體新創公司 Kepler Computing(未上市):最高2.45億美元,用於研發結合3D架構與鐵電技術的新型高效能AI記憶體。
• 半導體設備新創公司 Multibeam Corporation(未上市):最高1.4億美元,用於開發多柱式電子束微影及先進封裝技術,支援晶片堆疊、異質整合與大量互連。
• 熱力學運算新創公司 Extropic(未上市):最高7500萬美元,用於研發熱力學取樣單元(TSU),利用自然熱波動執行機率運算,目標以更低能耗處理生成式AI、模擬與最佳化工作。
• 先進半導體材料新創公司 Thintronics(未上市):最高5000萬美元,用於研發超低損耗層間介電材料,滿足高效能運算、AI、高速網路及先進封裝需求。
• 半導體安全新創公司 OBSIDIA Semiconductors(未上市):最高3400萬美元,用於開發非侵入式晶片驗證系統,辨識仿冒或遭惡意竄改的半導體元件,強化AI與先進電子產品供應鏈安全。
• 光電半導體業者 Aeluma(ALMU‑US):最高3000萬美元,用於開發不含磷化銦的大尺寸基板技術,生產AI光互連所需的光偵測與雷射元件。
上述企業中,只有Aeluma為上市公司,其餘5家新納入計畫的業者均未上市。各項意向書仍須完成最終協商,政府實際取得的股權比例也尚未公布。
美國商務部長盧特尼克表示,這些戰略性投資將提升美國本土產業能力、創造高薪工作,並維持美國在全球半導體產業的領先地位。