全球半導體先進製程競爭進入白熱化，長期穩居代工龍頭的台積電，其2奈米預估良率約為80%，地位依然穩固，然而，三星2奈米先前傳出良率過半的消息遭華爾街重重「打臉」，最新投資報告揭露，三星2奈米真實良率竟不及40%，甚至低於英特爾18A製程良率的60%。這場「全球老二」保衛戰，三星因良率落後而陷入腹背受敵的困境。
英特爾緊追三星「二哥」地位
韓國朝鮮日報旗下財經媒體《Chosun Biz》報導，美國半導體龍頭英特爾正積極重返晶圓代工榮耀。隨著 AI 基礎建設需求激增，華爾街分析師指出英特爾 18A 製程良率正快速提升，這項進展已在全球晶圓代工產業掀起高度關注。
美國投資銀行KeyBanc Capital Markets近期評估，英特爾18A製程良率約落在60%左右。雖然仍低於台積電預估約80%的水準，但分析指出，這一表現已足以對全球第二大代工廠三星電子形成壓力。他認為，KeyBanc認為，英特爾在先進製程上的進展相當顯著，從中長期觀察，未來不排除有機會超越三星，躍升為全球第二大晶圓代工廠。
相對於英特爾的強勢，三星電子2 奈米良率各界看法分歧。雖有業內人士宣稱三星良率已達50~60%，且下一代行動處理器Exynos 2600 產線穩定，但以 KeyBank 為首的保守派分析師卻認為，其實際良率可能低於40%。所幸三星近期傳出接獲特斯拉（Tesla）下一代AI晶片（AI5和AI6）訂單，部分分析師認為，三星晶圓代工業務在歷經低谷後，已開始進入緩步復甦階段。
值得關注的是，若英特爾能持續拉升1.8奈米製程良率，並善用其「美國製造」的戰略優勢，未來在晶圓代工市場的比重有望迅速擴張。三星則必須在追趕台積電的同時，正面迎戰英特爾的快速追擊。
一名業內人士直言，當前晶圓代工競爭已不再只是良率與製程的單一比拚，而是進入地緣政治、政策支持與客戶布局交織的新階段。英特爾良率提升究竟是短期突破，還是結構性轉變，仍有待未來一至兩年實際訂單表現來驗證。
