討論區 - 華為 Mate 90 秋季對決 iPhone 18 首發韜定律麒麟 2026 晶片突破技術封鎖

華為發表韜定律 V2 論文，首款韜晶片麒麟 2026 完成矽驗證可量產，晶體管密度超越台積電 5nm 工藝，將隨 Mate 90 於 9 月亮相，搭載鴻蒙 OS 7 正面競爭 iPhone 18。該技術不靠 EUV 光刻機，透過多層電路縮短訊號時延，長遠將應用於昇騰 AI 晶片，同時帶動國產 EDA 產業 2027 至 2029 年迎來訂單爆發期。