2025 年 9 月 25 日晚，小米集團（01810）舉行秋季新品發布會，跳過「小米 16」直接推出旗艦小米 17 系列，董事長雷軍全程以「全面對標 iPhone 17」為核心，展開高端市場攻勢。
小米集團（01810）舉行秋季新品發布會，跳過「小米 16」直接推出旗艦小米 17 系列。(圖：小米@微博 )
新品最大亮點集中在續航與性能。小米 17 系列全球首發台積電第三代 3nm 製程的「第五代驍龍 8 至尊版」晶片，2 顆 4.6GHz Prime 核心搭配 6 顆 3.62GHz 效能核心，CPU 效能提升 20%，能效提升 35%，GPU 功耗降低 20%。續航方面更具壓倒性優勢，標準版搭載 7000mAh「金沙江電池」，Pro Max 版本達 7500mAh，採用 L 型封裝與 16% 含硅量技術，能量密度 779Wh/L。
發布會現場測試顯示，連續運轉 12.2 小時後，小米 17 仍剩 26% 電量，而搭配 5000mAh 充電寶的 iPhone 17 已耗盡電量，雷軍坦言「這樣比續航有點勝之不武」。
小米 17 系列全球首發台積電第三代 3nm 製程的「第五代驍龍 8 至尊版」晶片。(圖：雷軍@微博 )
Pro 與 Pro Max 版本首發的 2.66 吋 OLED「妙享背屏」頗具話題性，可顯示通知、自拍預覽，搭配特製手機殼還能化身掌上遊戲機。價格策略更直接擊中痛點：小米 17 起售 4499 元人民幣（約 HK$5,270），Pro 版 4999 元，Pro Max 5999 元起，比 iPhone 17 Pro 便宜整整 4000 元，與基礎款 iPhone 17 起售價持平。
雷軍在年度演講中回應「小米沒技術」質疑，宣布未來 10 年至少投入 500 億元自研手機 SoC 晶片。他回顧 2014 年松果電子起步、澎湃 S1 後暫停研發的歷程，稱 2021 年重啟造芯後，今年 5 月已推出「玄戒 O1」晶片，強調「晶片是小米成功必由之路」，即便失敗也能培養研發團隊。
雷軍在年度演講中回應「小米沒技術」質疑，宣布未來 10 年至少投入 500 億元自研手機 SoC 晶片。(圖： 網絡翻攝 )
此次小米 17 系列以參數與價格雙重優勢挑戰蘋果，雷軍直言「需要重新認識小米手機」，而跳過 16 的命名方式，更被視為告別追隨者身份的宣言。
