討論區 - 華為麒麟 9030 不靠 EUV 量產！SemiAnalysis 拆解解析突破美國半導體封鎖三大技術關卡

半導體機構 SemiAnalysis 拆解華為 Mate 80 Pro Max 搭載的麒麟 9030 Pro 晶片，該晶片由中芯國際 N+3 製程打造，透過 DUV 多重曝光繞開 EUV 設備突破美國封鎖。N+3 電晶體密度接近台積 N6，但成本、良率、量產效率落差大，晶片性能不及當前國際旗艦；華為更提出韜定律，規劃 2031 年研發 1.4 奈米等級晶片。