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據《觀察者網》報道，9月18日，在華為全連接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片和演進路線，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。徐直軍提到，華為自研了低成本HBM（高帶寬內存），將以一年一次算力翻倍的進度推進，支持FP8等更多精度格式，更大的互聯帶寬。徐直軍表示，有了昇騰芯片為基礎，就能滿足客戶的算力需求，超節點將成為AI基礎設施建設的新常態。